新能源汽车

传统汽车、电动车、智能汽车的芯片用量分别为 500-700 颗、1600 颗、3000 颗以上，芯片类型从 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片进化，推动锡膏技术针对性升级： 传统车：SnAgCu 锡膏（T5 级，15-25μm）满足常规焊盘焊接，侧重稳定性与成本平衡。 新能源车：高导纳米增强锡膏提升三电系统导热性（导热率 70W/m・K+），AEC-Q200 认证保障抗振动（500 万次无开裂）。 智能车：超细 T7 级锡膏（2-11μm）适配 Flip Chip 封装，低电阻率配方支持 5Gbps 高速信号，柔性电路使用低黏度 SnBi 锡膏减少应力损伤。 锡膏选型需深度匹配场景需求，从材料配方到颗粒度实现全维度优化，成为汽车电子可靠性的核心保障。

加入整车产业群，请加微信（gasgoo2015）出示名片

上一篇文章我们介绍了新能源汽车智慧座舱发展历程，可以看到汽车变得越来越智能。智能网联汽车是未来趋势，但科技永远是把双刃剑。在我们享受汽车技术飞速发展带来的便捷与舒适时，也面临着诸如信息安全等问题。

130°C烧结银，功率市场新宠儿！

AMTS 2025暨第二十届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会（以下简称AMTS 2025）将于2025年7月9-11日在上海新国际博览中心W1-W5及E1-E2馆隆重举行。作为汽车技术与工程行业盛会，AMTS 2025将通过创新成果展示与高质量论坛相结合的方式，为海内外整车及零部件开发、设计、制造等工程人员搭建一站式技术交流平台，加强产业上下游产业链的交流合作，使汽车行业从业者随时随地了解汽